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SMT贴片加工上锡不丰满的解决方法

时间:2016-12-23 14:25:37来源:未知浏览次数:

  在SMT贴片厂焊接技术中对比常见的一个疑问,特别是在运用者运用一个新的供货商商品前期,或是生产技术不稳守时,更易发生这样的疑问,经由运用客户的合作,并通咱们很多的试验,终极咱们分析发生锡珠的缘由能够有以下几个方面:

  1、PCB板在经由回流焊时预热不充沛;

  2、回流焊温度曲线设定不公道,进入焊接区前的板面温度与焊接区温度有较大间隔;

  3、焊锡膏在从冷库中掏出时未能彻底回复室温;

  4、锡膏敞开后过长时间暴露在空气中;

  5、在贴片时有锡粉飞溅在PCB板面上;

  6、打印或转移进程中,有油污或水份粘到PCB板上;

  7、焊锡膏中助焊剂自身分配不公道有不易蒸发溶剂或液体添加剂或活化剂。

  焊后PCB板面有较多的残留物也是客户经常反映的一个疑问,板面较多残留物的存在,既影响了板面的亮光程度,对PCB自身的电气性也有必然的影响;形成较多残留物的主要缘由有以下几个方面:

  1、在推行焊锡膏时,不知道客户的板材情况及客户的需求,或其它缘由形成的选型过错;例如:客户需求是要用免清洁无残留焊锡膏,而锡膏生产厂商供应了松香树脂型焊锡膏,致使客 户反映焊后残留较多。在这方面焊膏生产厂商在推行商品时大概留意到。

  2、焊锡膏中松香树脂含量过多或其质量不好;这大概是焊锡膏生产厂商的技术疑问。

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